（报告出品方/分析师：国联证券柴沁虎申起昊）
1.公司是国内半导体化学品领先企业
上海新阳以自主研发立企，是国内半导体化学品领域的领先企业，主营半导体领域前道晶圆制程和后道封装用的电子化学品，瞄准相关应用场景的铜互联电镀液、清洗液、蚀刻液等产品的进口替代，I线、KrF、ArF光刻胶的研发和导入亦稳步推进，布局的CMP研磨液技术产品的开发及市场拓展进展顺利。
1.1公司发展历程
公司总部位于上海松江，前身为上海新阳半导体材料有限公司。
年8月进行股份制改造，年6月深交所上市。
上市前，公司的业务主要聚焦在半导体封装用电子清洗和电子电镀化学品两大方向。
上市后，公司的业务进行了适度延伸，进入到前道晶圆制造领域。
年4月，公司以发行股份购买资产方式收购江苏考普乐新材料股份有限公司%股权，考普乐主要从事氟碳涂料的生产、销售。
年11月公司和德国Dr.HesseGmbHCie.KG公司（DH公司）合资设立新阳海斯，上海新阳拥有新阳海斯51%的股权。新阳海斯主要提供汽车耐磨变速器中的添加剂，齿轮表面涂层的电镀液等产品。
DH公司一直从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂以及金属和塑料表面处理添加剂等的研发、生产和销售，产品已经在欧洲、北美获得大众、奔驰、宝马、通用、奥迪等大型汽车公司的技术认证。
年5月，公司发起设立上海新昇半导体科技有限公司，从事毫米集成电路制造用硅片的研究和产业化工作。目前公司直接持有上海新昇母公司上海硅产业集团股份有限公司4.51%股份。
年3月，公司和硅密四新合资设立新阳硅密，主要从事mm批量式清洗机与mm单片电镀机的开发。合作伙伴硅密四新的主要技术力量来自VERTEQ和SCP公司，致力于为中国大陆芯片制造行业提供湿法工艺支持以及设备服务。
年3月份，上海新阳设立芯刻微，从事nm干法高端光刻胶产品的研究与产业化工作。
年8月公司发起设立上海特划技术有限公司，主要从事集成电路封装制程用划片刀的研究与产业化工作，目前基本稳定生产。
年12月公司以自有资金投资江苏博砚电子科技有限公司，持有博砚电子公司10%的股权。博砚电子主要从事平板显示产业用相关光刻胶产品的开发、生产。
年10月，公司启动合肥第二生产基地项目的建设。合肥基地占地亩，总投资约6亿元。按照部署，一期计划投资3亿元，占地50亩，达产后形成年产吨超纯化学材料产品的生产能力。
年11月，公司定增募投集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目（上海），主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品；以及集成电路关键工艺材料项目（合肥），为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,吨。
年1月，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司合作，在指定工厂搭建光刻胶验证平台，该平台由ArF光刻机（上海新阳负责提供）和涂胶显影机（北方集成负责提供）组成，用于先进光刻胶验证。
年2月，合肥基地二期项目签订投资合作协议，二期总投资约3.2亿元，占地40亩，主要从事芯片清洗液、研磨液系列等集成电路关键工艺化学材料产品的研发、生产和销售，项目满产后年产值约5亿元。计划于年实现量产。
年2月，公司以3万元受让上海晖研材料科技有限公司%的股权。上海晖研主要进行半导体芯片生产制程用的研磨液(CMPSlurry)的研发。同时，公司增资苏州博来纳润电子材料有限公司（博来电子），其主要从事研磨材料、抛光材料的开发、生产和销售。
年2月，公司拟投资5.8亿元启动上海化学工业区的项目建设，主要开发集成电路关键工艺材料。项目占地约亩，预计年产吨I线、KrF、ArF干/湿法光刻胶、00吨光刻胶稀释剂、5吨高选择比氮化钛刻蚀液系列产品及15吨干法蚀刻清洗液系列产品。
1.2专家治厂、研发驱动是公司的特质
公司的实际控制人为王福祥、孙江燕夫妇及其子王溯。
王福祥、孙江燕夫妇毕业于沈阳化工大学，99年回国创业后一直致力于从事电子行业所需化学材料及配套设备的研发、制造,有近三十年半导体化学材料研发与应用经验。
不仅如此，公司总经理、总工程师王溯（王福祥、孙江燕之子）子承父业，毕业于香港科技大学微电子制造专业，作为项目组长/首席科学家负责多项国家专项项目，并且拥有多项国际、国内发明专利；副董事长方书农系东京大学工学部应用化学科博士后。
公司注重研发积累，是典型的专家治厂类企业。
公司副董事长方书农博士为上海市千人计划人才。
作为民营企业，公司作为项目责任单位先后承担了多项国家专项项目，公司开发的超纯硫酸铜电镀液及添加剂打破了国际竞争对手在相关领域的垄断。
20年1月，公司获评为“上海市集成电路关键工艺材料重点实验室”，是上海市第一家获此殊荣的民营企业。
截至22年末，公司已申请发明专利项（已经授权项），国际发明专利17项（已经授权8项）。
与此同时，公司非常注重员工利益一致性问题，注重核心技术骨干的激励，持续推出员工持股计划与股权激励，将公司利益与员工利益深度绑定，有助于激发员工的积极性，成为公司长期发展的重要动力。
1.3业务围绕半导体材料及装备展开
公司是工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、上海市高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
公司主营集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备，以及环保型、功能性涂料。
所谓关键工艺材料即化学品业务，具体可以分为后道传统封装材料、前道晶圆制程材料、后道先进封装材料。
传统封装材料营收相对稳定，业绩增速最快的是前道晶圆制程材料，先进封装材料有快速增长的机会，但是市场需要时间进行培育。
多年来持续不断地研发创新，公司电子电镀、电子清洗两大核心技术已于晶圆制程市场取得广泛应用，并实现了晶圆制程铜互连工艺与刻蚀后清洗工艺90-14nm制程全覆盖，满足了存储器芯片刻蚀清洗工艺全系列产品的需求，带动了公司电镀与清洗两大系列产品销量快速增长。
I线、KrF光刻胶产品已经在超10家客户端提供样品进行测试验证，并取得了部分样品的订单，通过测试验证，部分产品已获得晶圆制造企业小批量连续订单，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。
公司半导体化学品布局持续完善，产能规模加速提升。
目前上海厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成，22年公司化学品产出1.18万吨，较去年同比增加16.84%，其中超纯化学材料产品产量增长超50%以上。
公司合肥第二生产基地项目适时调整，一期二期同时开展建设，合计规划产能7万吨，目前一期已在设备安装调试阶段。
涂料业务主要由子公司考普乐承载，主营PVDF氟碳粉末涂料，与半导体主业运行基本独立。涂料业务不是公司看点，本报告不予重点讨论。
目前，公司计划剥离涂料板块，聚焦发展半导体业务，22年启动了江苏考普乐股份制改制并拟申请在新三板挂牌的项目。目前考普乐已完成股份制改革，股本已增资扩大至.8万元。
1.4业绩规模持续稳步提升
公司的产品研发难度大，认证时间长，并且需要不断进行产品升级以满足下游客户的需求，整体而言，电子化学品的营收增长较为平稳。
年以后，公司的电子化学品营收增速较快，主要受益于晶圆制造用化学品开始放量。
至年公司营收规模从4.14亿元快速提升至11.96亿元，年均复合增速达21%。
受金融资产公允价值变动影响，公司非经常性损益波动较大，致使净利润波动较大，其中公司通过子午潜道基金持有的中芯国际股份市值波动是重要影响因素之一，现已全部减持完毕。
年，公司扣非后归母净亏损0.53亿元，主要是计提了考普乐商誉减值准备0.74亿元；19年以来，公司扣非后归母净利润持续提升，从年的0.47亿元快速增长至年的1.12亿元，年均复合增速达54%。
ROE和净利率亦受净利润影响波动较大；公司综合期间费率较高，历史中枢水平处于近25%的水平，其中管理费率较高，主要是公司研发驱动，持续进行大规模研发投入所致；而销售费率长期看持续下行，财务费用率基本处于0%的水平。
22年公司综合期间费用降至21%。
毛利率方面，由于成本增加以及江苏地区持续多年的环保综合整治，消费税的开征，氟碳涂料的毛利率下滑较为明显。
半导体化学品的毛利率基本平稳，中枢位于45%水平。进一步细分，公司的引线脚表面处理类产品营收稳定，毛利随着封测行业的景气略有波动。
超纯电子化学品营收增长较为明显，但是由于还处在市场开拓阶段，毛利稳中有升。
2.晶圆制程用化学品业务加速发展
公司的业务可以分为后道封装用电子化学品、前道晶圆制造用超纯电子化学品。
其中后道封装用电子化学品又分为传统引线封装材料和先进封装材料。
目前公司传统后道封装业务营收相对稳定，前道晶圆制程用电子化学品业务高速增长是业绩提升的关键，先进封装材料亦有快速增长的机会，但市场需要时间进行培育。
无论是后道封装还是晶圆制程材料，技术壁垒高，认证周期长，需要不断进行技术升级以满足下游客户的需求是相关产品的一致特点。
目前公司的相关产品均已在内资晶圆代工厂及部分外资晶圆生产企业通过了验证，但整体市占率还不高，有较大的渗透提升空间。
2.1传统封装电子化学品需求平稳
公司传统的半导体封装用电子化学品主要是针对半导体引线脚表面进行电镀和清洗的化学品。
电子清洗产品主要是半导体封装过程中的去毛刺溶液、电镀前处理、后处理清洗液等产品。电子电镀产品主要是半导体行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀液及添加剂。
中国是全球最大的封测基地，在引线脚表面处理领域，公司已成为国内相关电子化学品和配套设备的主流供应商。
目前国内常年使用公司产品的半导体企业超过家，代表性客户如日月光（上海和昆山）、长电科技、华天科技、通富微电等。
引线脚表面处理电子化学品及配套设备的主要竞争对手有罗门哈斯、日本石原、德国安美特、新加坡PMI、荷兰MECO等。相关领域，公司的优势较为明显，在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。
整体而言，引线脚表面处理化学品的需求较为平稳，未来的产业发展较为平稳。盈利情况随着封测产业的景气波动略有波动。
根据GlobalInfoResearch的数据，年我国引线脚表面处理电子化学品的市场规模为9.8亿元，并预计至年将增长至15.6亿元。
2.2晶圆制程化学品需求快速增长
晶圆制备需要用到很多电子化学品，公司的核心产品主要是基于电子电镀、电子清洗技术及化学机械抛光技术发展起来的晶圆制备电子化学品，核心产品主要是超纯电镀液及添加剂、晶圆制造用清洗液、蚀刻液系列产品，以及CMP研磨液。
1）电镀液及添加剂
公司的晶圆电镀化学品主要是晶圆制造大马士革（Damascene）铜互连工艺用电镀液及添加剂等产品。随着电子产品的性能提升，集成电路的能耗越来越低，尺寸越来越小，功能越来越大，芯片铜互连已成为主流互连工艺技术。
公司研发的芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液可覆盖到14nm技术节点，相关产品已成为国内主流晶圆制造企业12英寸产线的基准（Baseline）材料。芯片铜互连电镀添加剂经过十五年的研究，已于年通过客户验证，实现销售。
另外，先进封装工艺中晶圆硅通孔（TSV）工艺、先进封装凸点（Bumping）工艺亦对公司电镀液及添加剂产品形成需求。
2）清洗液及蚀刻液
晶圆制造用清洗液及蚀刻液均为公司电子清洗系列产品，主要包括蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。
公司的晶圆蚀刻后清晰液具体包括铜、铝两种不同工艺的产品，主要应用于晶圆制造铜/铝工艺干法蚀刻后清洗工艺（PERR），主要功能是清洗芯片干法蚀刻与灰化后的聚合物（Polymer）及残留物（Residue）。该类两种产品均已实现产业化销售，成为国内主流晶圆制造企业的基准（Baseline）材料。
目前，公司28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点后干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品实现了14nm及以上技术节点全覆盖，22年公司干法蚀刻后清洗液产品销售已超过亿元，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造领域。
22年公司非羟胺项目取得重大技术突破，开发出了满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，并通过了国内主流晶圆制造客户的验证，率先突破了几十年来严重依赖羟胺这样一种全球唯一供货商的困局。
蚀刻液产品取得突破性进展。公司紧跟芯片制造技术的发展和行业领先客户的先进制程，持续推进相关产品的研发，进行产品技术能力的储备。公司高选择比氮化硅蚀刻液产品主要用于3DNAND先进制程。
22年公司氮化硅蚀刻液产品在客户端进展顺利，增长迅速，当年已量产的应用于层、层及以上的氮化硅蚀刻液产品销售收入超1亿元。
并且，公司新一代更高阶产品的小试技术储备已完成，技术性能达到国际先进水平，未来相关系列产品持续在更多客户端上线验证，进一步扩大应用。
3）CMP研磨液
化学机械研磨技术（CMP）使用化学氧化和机械研磨的方法去除晶圆表面不规则材料，提高平坦度的最常用技术，也即CMP晶圆抛光工艺。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，与材料表面产生系列化学使其形成表面膜，通过成分中的研磨颗粒进行去除，达到抛光目的，是CMP技术的核心。
CMP研磨液市场较大，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。
根据TECHET数据，年全球CMP研磨液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大。
根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，年全球CMP抛光液行业市场规模已逾20亿美元。随着集成电路高密度化发展，CMP研磨液需求量将大幅提升。
例如存储芯片的3DNAND技术使存储单元立体化，芯片内部从单层结构不断向32层、64层、96层、层、层、层结构进化，并进一步向层以上进发，每层均需要进行沉积和CMP抛光，抛光液步骤及材料需求大幅提升。
逻辑芯片晶圆制程中的抛光次数亦随制程提升而大幅增长，根据CabotMicroelectronics数据，单片晶圆的抛光次数从28nm所需要的约次提升至5nm的超过0次。
据前瞻产业研究院预测，年CMP抛光液的市场规模将达35亿美元，-年复合年均增长率约为9%。
目前，新阳的CMP研磨液也已有成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系列产品通过客户测试，并进入批量化生产阶段。
整体来看，晶圆制备用电子化学品典型的目标客户有长江存储、中芯国际、上海华力、无锡SK海力士、台积电（南京、台湾）、英特尔大连、长鑫存储等。
目前，公司的产品已经进入了国内主要客户端测试。
目前，国内高端芯片制造所需的晶圆镀铜、清洗化学品及CMP抛光液主要依赖进口。晶圆电镀液及添加剂的主要对手为ATMI、摩西湖、乐思化学（EnthoneInc）、陶氏化学等。
晶圆清洗化学品的主要对手为美国的杜邦、空气化工（AirProducts）等企业。
CMP抛光液市场主要为美国的Cabot、Dow，日本的Fujimi、HinomotoKenmazai，韩国ACE等外资占据，国内安集科技、鼎龙股份也在积极推进国产化。
根据GlobalInfoResearch的数据，年我国半导体电镀化学品和清洗化学品的市场规模分别为21.0亿元和31.5亿元，并预计至年将分别增长至33.6亿元和51.1亿元。
2.3先进封装用电子化学品空间广阔
超纯电子化学品可以分为晶圆前道制程和后道封装用电子化学品。公司的晶圆电镀技术也是晶圆硅通孔（TSV）工艺、先进封装凸点（Bumping）工艺的关键技术。
先进封装市场的特点是市场处于起步阶段，行业有快速增长的机会，但是需要时间进行培育。
公司在先进封装技术方面已有十几年的技术储备，在先进封装领域的产品主要是TSV（Through-Silicon-Via）、Bumping电镀液及配套添加剂，其中TSV硅通孔电镀技术已达到国际领先水平。
公司先进封装相关产品营收已逾千万。
TSV硅通孔技术也称为三维封装或3D-IC，是一种立体封装技术。
通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸缩小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。
需要注意的是，不可将TSV三维堆叠封装技术与3DNAND技术、多层单元（Multi-LevelCell）技术混淆，多层单元技术主要是每个存储单元不只存储1个bit，3DNAND技术是把存储单元立体化，如长江存储推出的层堆栈的3DNAND闪存，TSV是让多颗闪存晶粒直接堆叠封装，为3D封装，与Chiplet小芯片的2.5D封装对应，均为先进封装工艺。
TSV作为芯片先进封装技术，具有高性能、体积小等优势，是可穿戴等产业的重要的解决方案，市场前景非常广阔。目前行业中TSV规模较大的是苏州晶方和台积电公司。
3.公司光刻胶业务较为值得期待
半导体制造（含外资在中国设厂）所需各类功能性化学品中，光刻胶以及光刻胶配套材料的占比最大，技术壁垒最高。
公司是为数不多能够提供集成电路（IC）级湿电子化学品的本土企业之一，熟悉IC湿电子产品的质量认证，法规标准以及品管体系，为公司涉足IC级其他产品具有很强的协同作用和一定的先发优势。
18年12月公司以自有资金投资江苏博砚电子科技有限公司，持有博砚电子公司10%的股权。
博砚电子设立于14年7月，其研发的LCD光刻胶打破了韩国企业的垄断，成功进入国内主流面板生产厂商京东方、华星光电、中电熊猫、天马、上海仪电、莱宝高科。
不过，博砚电子的实际控制人本身并不是产业专家，成功的关键在于有一支核心的专家团队。
博砚电子成功的经验给上海新阳很多启发，公司目前研发的重点是集成电路制造用ArF干式、KrF厚膜光刻胶。从项目负责的专家的背景看，我们认为这是国内最有希望取得突破的团队之一。
3.1光刻胶进口替代空间广阔
中国半导体领域最弱的板块是设备和材料，而光刻胶是材料领域最受外资限制的环节之一，被称为电子化学品中的“皇冠”。
光刻胶（Photoresist），又名光致抗蚀剂，是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。
光刻胶具有光化学敏感性，经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩模版转移到待加工基片。
典型的光刻胶的原料包括溶剂、光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、成膜树脂、单体和其他助剂等。
其中溶剂含量占比通常为50-90%，光引发剂占1-6%，成膜树脂占10-40%，单体及助剂占比小于1%。
市场上，光刻胶产品依据不同标准，有很多分类体系。
按化学反应和显影原理分类，光刻胶可以分为正性光刻胶和负性光刻胶。
光刻工艺中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶；如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。
按照下游应用，光刻胶可以分为印刷电路板（PCB）光刻胶、平板显示（LCD）光刻胶以及半导体光刻胶，制备难度依次增加。
根据观研天下数据，-年全球光刻胶市场规模由55.5亿美元增长至87亿美元，CAGR保持在4.6%左右。随着汽车、人工智能、国防等电子技术的进步，预计-年光刻胶CAGR将达5.5%，到年将超过亿美元。
从年全球产品市场来看，LCD光刻胶占比最高，为25.9%。PCB光刻胶占比位居第二，为23.6%。
半导体光刻胶占比位居第三，为23.3%。总体看来，半导体光刻胶、PCB光刻胶、LCD光刻胶三类占比较为均衡。
1）本土企业在PCB光刻胶领域具备一定的竞争力
我国是世界最大的PCB生产国和使用国。PCB光刻胶可以细分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。长兴化学、日立化成、旭化成是传统意义的PCB光刻胶的企业，但是国内的企业已经迎头赶上。
容大感光和飞凯材料已经在湿膜光刻胶基本实现了进口替代。容大感光、广信材料、东方材料和北京力拓达在光成像阻焊油墨领域实现了进口替代。
干膜光刻胶技术难度略高，目前国内以福斯特为代表的企业也基本实现了产业化。性能略有逊色于国外企业，但是我们认为解决相关问题也就是时间问题。
2）LCD光刻胶是份额最大的光刻胶品种
平板显示器领域，TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）是市场的主流。LCD用光刻胶又可以分为TFT电路光刻胶和CF胶。TFT胶和半导体用光刻胶类似，但是要求略低，可以按照线宽指标进一步分为g/i胶。
CF胶主要是做像素，又可以细分为彩胶、黑胶。此外还有OC胶和PS胶。
上述产品中，TFT胶比较简单，彩胶难度略大，黑胶难度最大。据TrendBank统计，至年全球显示用光刻胶市场年均复合增速为6.84%，而中国显示用光刻胶市场年均复合增速达28.03%，年中国显示面板光刻胶市场规模已达76亿元。
据CINNOResearch估计，年大陆TFT(包含LTPS基板)正性光刻胶需求量达1.8万吨，RGB彩色光刻胶需求量1.9万吨，BM黑色光刻胶4,吨，相应的光刻胶总产值预计高达15.6亿美元。
国内的LCD光刻胶市场基本为外资企业把持。
TFT正性胶主要是默克、台湾新应材和台湾凯阳等企业，黑胶主要是TOK、CHEIL、新日铁、三菱、ADEKA等企业，彩胶主要是JSR、LG化学、CHEIL、TOYOINK和住友化学等企业。
本土企业从事TFT-LCD用正性光刻胶研究生产的厂家主要有北京北旭、北京科华、苏州瑞红等，其中苏州瑞红市占率较高。
从事彩胶的研究生产的企业主要有北京鼎材、阜阳欣奕华等企业。从事CF胶的研究生产的企业主要是永太科技。
从事黑胶的研究和开发的企业主要是博砚电子，博砚电子的相关产品已被国内主流面板生产厂商京东方、华星光电、中电熊猫、天马、上海仪电、莱宝高科列入合格供应产品，开始了批量采购。
3）半导体光刻胶是门槛最高的光刻胶品种
半导体光刻胶一般按照曝光波长进行分类。
第二代nm光刻胶对应g/i-line，第三代nm光刻胶对应KrF，第四代nm光刻胶对应ArF/ArFi(浸没式）市场、第五代光刻胶EUV。不同曝光波长的光刻胶，其适用的光刻极限分辨率不同，波长越小，加工分辨率越佳。
从光刻胶的存量市场份额看，半导体用光刻胶的市场不如LCD用光刻胶那么大，但是从发展前景看，半导体用光刻胶的市场前景更为广阔。
根据华经情报网的数据，-年全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至21.4亿美元，复合增长率为7%，预计年将同比增长7.5%至23亿美元。
需求结构上，根据TECHCET数据，年全球g/i线光刻胶市场份额占比16%，KrF光刻胶市场份额占比为34%，ArF光刻胶市场份额占比为48%。
根据中国电子材料行业协会统计，年中国大陆集成电路光刻胶市场达41.1亿元，其中g/i线光刻胶市场规模约8.79亿元，ArF/KrF市场规模达32.31亿元，但光刻胶国内厂商整体市占率非常低，仅1%。
从供应结构来看，目前我国适用于6英寸硅片的g/i线光刻胶的自给率约为20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12英寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口。
近些年来，全球半导体厂商纷纷在中国大陆投资设厂，如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。
诸多半导体工厂的设立，也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。从供给格局看，半导体用光刻胶的市场基本为外资企业把控。
目前，半导体用光刻胶市场主要由日美企业垄断，根据石油和化学工业规划院数据，全球五大光刻胶供应商（JSR、TOK、信越、杜邦、住友、富士）占近90%的市场份额。
日企处于绝对垄断地位，其在ArF、KrF、g/i线光刻胶市场占有率分别有92%、82%、60%，先进的EUV市场基本完全由日企主导。
中国本土企业，苏州瑞红、北京科华、徐州博康已经实现了I线光刻胶的量产，并且通过了中芯国际的上线测试；容大感光开发的I线正性光刻胶产品已经小批量产；nm（KrF）光刻胶方面，苏州瑞红和北京科华基本实现了部分产品的量产。徐州博康也有15款KrF光刻胶导入量产并形成销售。
上海新阳的I线、KrF光刻胶同步推进，已经在超10家客户端提供样品进行测试验证，并取得了部分样品的订单，通过测试验证，部分产品已获得晶圆制造企业小批量连续订单。
nm（ArF）干法光刻胶的研发主要是上海新阳、南大光电、北京科华、徐州博康等企业。
ArF浸没式光刻胶的研发主要是南大光电，南大光电的nm（ArF干式和浸没式）光刻胶通过国家02专项专家组的验收。
上海新阳ArF浸没式光刻胶的研发进展较为顺利，22年ASML-光刻机安装调试也基本结束。
3.2投资博砚电子布局面板光刻胶
18年12月，公司以人民币万元受让宜兴博源投资有限公司持有的博砚电子公司10%的股权。截至目前，公司仍持有博砚电子7.03%的股份。
博砚电子成立于14年7月，主要从事平板显示产业用相关光刻胶产品的生产和销售。
仅仅经过4年的发展，公司就成功完成了黑色光刻胶（BM）的产业化生产，黑胶产品已被国内主流面板生产厂商京东方、华星光电、中电熊猫、天马、上海仪电、莱宝高科列入合格供应产品，开始了批量采购。
彩色光刻胶及正性光刻胶已经完成开发，准备开始客户测试及量产准备。回顾博砚电子的光刻胶开发历程。
首先，赛道选得好，液晶面板的光刻胶用量远大于半导体生产用光刻胶用量。
其次，外国专家的加入和支援起到了至关重要的作用，内河先生是全球第一批涉及光阻产品研究及开发的专家，拥有20多年光刻胶生产开发经验。
安暻源先生则是全球第三批成功开发出LCDTV用光扩散剂的专家。某种程度，这些专家带来的并不一定是先进的生产技术，更多可能是半导体用电子材料的质量标准、品管、资质认证以及法律法规的规范。同时，这些专家可以培养出一批本土化专业人才，对公司的产品开发和生产起到了至关重要的作用。
上海新阳一直致力于进行半导体用光刻胶的产业化，道阻且长，通过参股博砚电子，公司与博砚电子在光刻胶开发经验上互相交流学习。
同时，公司和博砚电子也有一定程度的产业协同，我们认为公司是国内最有可能率先在集成电路制造用高端光刻胶取得实质性突破的企业。
3.3半导体光刻胶业务稳步推进
16年10月，公司立项研发纳米干法光刻胶。从公司的研发历程看，进展较为曲折。
17年8月，公司试图在韩国设立子公司，从事面板显示用黑色光刻胶开发，主要出发点在于色浆和颜料分散控制技术都在日韩企业手中，但是随后进度慢于预期，以至于公司不得不终止在韩业务。
18年3月，公司和上海逸纳共同出资设立芯刻微，上海新阳持有芯刻微80%的股权，计划投资2亿元，共同开发nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化。
19年5月份，双方终止合作。
18年12月，公司以自有资金投资江苏博砚电子科技有限公司，持有博砚电子公司10%的股权。
21年1月，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司合作搭建光刻胶验证平台，该平台由ArF光刻机（上海新阳负责提供）和涂胶显影机（北方集成负责提供）组成，用于先进光刻胶验证。
从公司的经验看，有海外光刻材料专家的加盟可以显著缩短产业化过程，海外专家的作用并不一定是在技术层面提供帮助，更多是在研发体系的确立，人员团队的搭建，品管标准的执行等等。
公司注意到博砚电子成功的经验，并且在集成电路制造用高端光刻胶也得到了博砚电子的专家的帮助，我们认为产业前景良好。
4.湿电子化学品用装备业务前景向好
公司主要业务为封装用化学品和晶圆制造用化学品，以及配套的设备。
首先，半导体生产投资强度较大，折旧在成本中的占比较大。设备的国产化对于成本的降低至关重要。
其次，同时供应设备和材料有助于强化和客户的关系，有助于公司的研发进展。
公司目前产业化的设备主要集中在半导体引线脚表面处理领域，比如高压水喷淋设备、浸泡清洗设备以及高速电镀设备。
公司的高速电镀设备获得国家科技重大专项资金支持，该产品成为国家鼓励国内半导体封装企业优先采购的产品。
全球范围看，全自动高速电镀设备的主要供应商是荷兰的MECO、美国的TechnicInc.、新加坡的AEM公司，高压水喷淋去溢料设备的主要供应商为韩国Jettech公司。
相比这些企业，公司的产品综合性价比优异，售后服务及时。晶圆制造环节的装备开发目前主要是由新阳硅密负责。新阳硅密的业务重点是开发半导体晶圆级湿制程电镀设备、清洗/去胶机和供酸系统。
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